【新闻】日立苏州半导体封装厂竣工强化中国市场金昌

<P><FONT size=2>&nbsp;&nbsp;&nbsp; 为了完成2006年在华70亿美元的销售目标，日立近日频频发力。日前，日立化成工业为进一步强化中国市场的半导体材料业务，建立的半导体封装材料厂也在苏州竣工。这个位于苏州工业园区，斥资约2亿元人民币的工厂年生产能力达6000吨。　　近年来，随着日本、欧美和韩国等地的一些大型半导体生产厂家相继来华投资，建立许多前后工序一条龙的大规模工厂，而中国国内各大企业也在加速半导体生产。目前，中国的半导体产业正在飞速发展，并且今后对于环保型封装材料的要求也将进一步提高。</FONT> </FONT></P>

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<P><FONT size=2>　　据悉，新竣工的日立化成工业(苏州)有限公司作为半导体材料生产厂家，积极致力于满足中国市场上这种不断扩大的需求。该公司日前竣工的封装材料厂将以生产逻辑门电路的半导体为中心，生产符合环保要求的高级封装材料。</FONT></P>

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<P><FONT size=2>　　日立化成集团目前已在日本及马来西亚对用于半导体的封装材料开展了生产工作，当在中国建立起新的生产基地后，将可形成约3万吨/年的供应体制。</FONT> </FONT></P>

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