【新闻】日立金属开发出铅镉含量更少的电镀技术真空封口机

日立金属与兴和工业所（总部：名古屋市）联合开发出了铅（Pb）和镉（Cd）的含量比以往更少的电镀技术用于熔融镀锌铸件接头（图1）。两公司将陆续开始生产采用新电镀技术的镀锌接头，计划09年4月完成技术转换。 以高纯度锌基体金属电镀的“优电镀白接头” 镀锌接头用于机械设备配管、空调配管及消防配管等，为了防止生锈，需要在其表面施以熔融镀锌处理。处理时，用于电镀的锌中含有的铅，虽然能够保护熔炉并提高电镀的防水性，但是存在环境负荷的问题。为此，两公司此次开发出了采用铅镉含量更少的锌进行电镀处理的技术。 新技术采用的是锌含量为99.995％以上的、JIS规格中纯度最高的锌金属。铅含量为0.003％以下，镉含量为0.002％以下，铁含量为0.002％以下，锡含量为0.001％以下（图2）。而此前则普遍采用JIS规格的“蒸馏锌金属1类”，其铅含量为1.3％以下，镉含量为0.4％以下。 用于电镀的基体金属的成分 点击此处查看全部新闻图片 两公司此次通过在制造设备开发及前工序处理上下工夫，实现了在替代铅时无需添加重金属类，便能够以高纯度基体金属进行电镀的量产方法。采用新电镀技术的镀锌接头符合JISB2301标准。外观上也实现了与以往产品相同的光泽。

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