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【新闻】日立金属开发出铅镉含量更少的电镀技术真空封口机

发布时间:2020-10-18 17:19:20 阅读: 来源:安全网厂家

日立金属与兴和工业所(总部:名古屋市)联合开发出了铅(Pb)和镉(Cd)的含量比以往更少的电镀技术用于熔融镀锌铸件接头(图1)。两公司将陆续开始生产采用新电镀技术的镀锌接头,计划09年4月完成技术转换。 以高纯度锌基体金属电镀的“优电镀白接头” 镀锌接头用于机械设备配管、空调配管及消防配管等,为了防止生锈,需要在其表面施以熔融镀锌处理。处理时,用于电镀的锌中含有的铅,虽然能够保护熔炉并提高电镀的防水性,但是存在环境负荷的问题。为此,两公司此次开发出了采用铅镉含量更少的锌进行电镀处理的技术。 新技术采用的是锌含量为99.995%以上的、JIS规格中纯度最高的锌金属。铅含量为0.003%以下,镉含量为0.002%以下,铁含量为0.002%以下,锡含量为0.001%以下(图2)。而此前则普遍采用JIS规格的“蒸馏锌金属1类”,其铅含量为1.3%以下,镉含量为0.4%以下。 用于电镀的基体金属的成分 点击此处查看全部新闻图片 两公司此次通过在制造设备开发及前工序处理上下工夫,实现了在替代铅时无需添加重金属类,便能够以高纯度基体金属进行电镀的量产方法。采用新电镀技术的镀锌接头符合JISB2301标准。外观上也实现了与以往产品相同的光泽。

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